中国半导体要突破三个核心技术：包括FPGA、设计软件、半导体设备是三大需要突破的半导体基础设备。
FPGA以万能芯片著称，可以快速编程变成一个芯片。这是对小批量芯片的有力武器和现在很多公司芯片设计必不可少的环节。目前FPGA最大几个公司Xilinx（赛灵思）、Altera（阿尔特拉）、Lattice（莱迪思）、Microsemi(美高森美)都是美国公司。Xilinx（赛灵思）、Altera（阿尔特拉）占了90%的销售份额，其中Altera已经被英特尔收购了。而AMD可能以超过300亿美元的价格收购Xilinx，也就是说两个最大FPGA公司被美国两个X86处理器公司吞了的可能性很大。
因为美国人垄断了技术，一些大的FPGA芯片是要求生要记录，死要见尸，管控得非常紧。
现在美国人管理芯片逻辑非常无耻和流氓，一台机器，只要有一块芯片是美国公司的，就不允许给华为等公司用如果有FPGA，自己调测设计替换掉这类芯片就容易很多。类似一些设备，全球可能年销量几百台，芯片几百块，那用FPAG做是最好的。
第二个是，设计软件。第一梯队由Synopsys、Cadence、Siemens EDA等国际知名EDA企业组成。其中西门子是收购美国公司改名的，实际上算美国公司，因为主要研发人员在美国。我国EDA市场的市场占有率Cadence 2020年为32%，Synopsys和Siemens EDA排名第二和第三,市占率分别为29.1%和16.6%。三个美国公司占了近80%市场份额。也是美国人垄断了市场，中国华大九天才5.9%，处于起步阶段。
芯片设计软件，最大问题是不仅仅设计要，工厂大量设备也配套绑定这些软件，简直牵一发而动全身。需要加快突破，在一块最主要是中国产业链要同心协力，一起用国产体系，好在现在半导体协会也成立了。
第三个是，芯片制造设备。实事求是的说，芯片制造设备反而比前2个要好。目前解决28nm全国产化问题，基本上也就差光刻机了。这个可能今明两年可以突破。
但是生产线还有一个非常隐蔽的问题，就是各种测试仪器仪表，绝大多数都是欧美生产，特别美国人生产的。要完全去美化甚至比身边还难，因为这个领域有点类似圆珠笔头，产量很小，技术有门槛，很少厂家愿意参与。因为中国现在市场有太多发展机会，这种小而肥的领域吸引不了大公司，小公司要突破又比较难。
除了这几个问题，还有料、胶、剂、气等的突破，中国产业链的缺口和断链问题其实蛮严重的。这是过去国内比较优势比较差的领域，如果突破了，后续工业体系就会好很多。
