由于全球“芯片荒”迟迟未缓解，美国商务部上周再次举行半导体高峰会，包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂都与会。有报道提到，此次美国态度强硬，以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据，这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。
台积电。（图片来源：中央社资料图）
商务部长：有很多方法能让业者缴出数据
台北中时新闻网引述韩国《经济日报》消息，美国商务部长雷蒙多在半导体高峰会上宣称，美国政府需要更多有关芯片供应链的信息，以“提高处理危机的透明度，并确定导致短缺的根本原因”。然而，雷蒙多被问及若企业不愿配合美国政府缴交数据会如何处理时，他表示：“我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要，我们必定会采取行动。”
台北《工商时报》报道称，当时白宫还发布一份声明指出，此计划的目标是“了解与量化可能存在的瓶颈”。
韩媒称，美国要求相关企业在45天内，缴出公司相关数据，包括库存、销售及客户等商业机密，这样的要求将使公司陷入困境。
“企业即使不愿提供，也不太可能拒绝”
有业界人士表示：“向外界披露良率信息，意味着公开自己的半导体技术水准，这类的信息可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。”有专家则表示，美国政府要求提供信息，可能影响半导体芯片市场的价格，如果发现一家公司的芯片库存水平很高，那么在议价时价格很可能会被往下调。
韩国《经济日报》认为，企业即使非常不愿意提供内部数据，但也不太可能拒绝这种要求，因为美国政府正考虑采取法律措施以达成目标。消息人士透露，美国政府正在考虑使用“国防生产法”（DPA）作为强制相关企业提交数据的法源依据，意即芯片可能会列在保护名单中。
报道还提到，不少企业也担心美国政府将获得的资料交给美国企业，韩国半导体业界人士称：“三星和台积电向美国政府提交的信息，可能泄露给英特尔等美国公司，这种事并非不可能发生。”尤其英特尔近期多项策略发展都与白宫有密切联系，“英特尔许多代工计划都是为了配合拜登打造本土芯片产业链，符合美国建立更强大国内供应链的倡议”。
台积电来美建厂 曾在岛内引发争议
早在2019年，岛内就盛传台积电要在美国设厂。台北《工商时报》报道，台积电董事长张忠谋曾在2019年透露，这两年世界局势变化相当多，台积电是全球IT供应链非常重要的一环，也已经成为地缘策略的必争之地。紧接着，2020年台积电就证实要在亚利桑那州建设芯片工厂，投资金额高达120亿美元，预计2024年量产。
台北中时新闻网消息，对于台积电来美设厂，台大副校长汤明哲曾提出阴谋论，他称美国政府给予台积电税收、土地等优惠，但恐怕也会要求台积电将技术转移给英特尔。
岛内外资分析师、柯克兰资本董事长杨应超也认为，台积电来美设厂背后目的并不单纯。杨应超表示：“至少从商业科技的角度是不太合理的，可能不是自己想去，有点被美国逼去的感觉，因为是真的不太合理。”杨应超提到，要把美国半导体产业扩大，第一步先把台积电找去设厂，第二步就是发展自己的晶圆工厂。
此外有报道称，美国最大的芯片巨头英特尔正肩负着美国芯片制造业东山再起的重任，曾定下目标称力争要在2025年追上台积电和三星。目前，英特尔更是向台积电采购了5纳米芯片，似乎希望借此找出超越台积电的办法。
