集微网报道，始于2018年的中美贸易战，将半导体产业再次推到地缘政治的聚光灯下。2021年，随着拜登政府的上台，美国在遏制中国半导体发展的行动不减反增。可以预见，未来中美将进入长期的半导体供应链之争。那么，梳理近年来美国对中国半导体的政策背后，其真实意图是什么？
卡位“28nm”？
2017年，美国特朗普政府掌权后，频频发起针对中国和中国企业的制裁和打击，试图成体系地全方位摧毁中国在半导体等高科技领域发展的雄心，包括但不限于阻止外国投资，通过《外国投资风险评估现代化法案》、《2018年出口管制改革法案》两个重要法案；祭出实体清单，对中国半导体企业进行“精准打击”与封锁，中兴、晋华、华为和中芯国际等企业成重点关照对象。
2021年1月，拜登政府上台后，就任总统短短三个多月的时间里，在联手盟友共同应对中国挑战方面显现出了惊人的行动力：2月签署行政命令，审查半导体芯片等四种关键产业的全球供应链；3月，宣布2万亿美元基础设施建设提案，特别要求在半导体制造和研究方面投资500亿美元；4月初，美国、日本计划成立一个工作小组，将共同合作以确保半导体等战略性电子零组件供应链稳定。
可以看到，对于遏制中国半导体崛起这一目标，美国前后两任政府表现得空前一致。对此，集微网采访到了业内人士王进（化名）。据他观察，一方面，美国绝不希望中国半导体顺利发展壮大。而从制裁中芯国际来看，美国首先不希望中国厂商能够顺利推进先进工艺，为此，他们建立了一定的先进工艺界限。另一方面，从把华为、中芯国际列入实体名单等行动来看，其实美国也没有办法完全把中国的路给堵死。比如华为可以把荣耀分出去，中芯国际的工厂也可以搬到其它城市等方法以避免制裁。这种情况下，美国能够继续围堵的办法就是对全中国的企业都采用审批或者是禁运的方法，也就等同于把全中国的企业全部放到实体清单里面。
“而实际上，这样做并不合理，美国不可能把所有中国公司都放进实体清单。因此，美国会出一些新的政策，比如说对中国出口在多少线宽以上的产品，才需要去报备或者审批。我个人认为美国的目标就是要把中国半导体工艺限制在某一个水平之下。”
“卡位”中国先进工艺的最新表征就是针对台积电4月22日核准的28.87亿美元扩建南京工厂28nm工艺计划，这已经在网上闹得沸沸扬扬。全球性芯“荒”持续，汽车电子芯片、MCU、电源管理、驱动芯片等产能供应吃紧、交货期持续拉长等等，都显示了28nm产能严重不足。因此，扩产28nm产能成为当下代工厂的重要规划之一。
然而，对于此事，王进有着不同的见解。据他获悉，虽然台积电在南京扩建28nm工艺，而实际上最早之前有这样一个说法：台积电总裁跟南京商谈的是希望在南京扩产7nm工艺。因为台积电7nm工艺也已成熟，在中国台湾地区做先进一代的工艺，到南京去做7nm工艺，这是很有可能的。
王进分析认为，“台积电现在重新决定在南京扩建28nm产线，实际上也是考虑到了美国政策的影响。从中我们也可以看出，美国对中国先进工艺的容忍上限可能就是28nm。”
事实上，28nm工艺在芯片制造领域的地位显著。目前来看，3nm要到明年下半年才量产；5nm和7nm是芯片工艺的高端圈子，通常只有高端手机和一部分高性能计算芯片才会使用；28nm是一条分界线，28nm及以下工艺被称为“先进工艺；28nm以上被称为“成熟工艺”。
28nm对大多数芯片而言都具备较好的性价比，这也意味着28nm拥有巨量市场和空间。根据《2019集成电路行业研究报告》，28nm及以下工艺的先进工艺占据了48%的市场份额，而成熟工艺则占据了52%的市场份额。
而国内的产能稀缺并不是仅仅是16/14nm，7nm，5nm，还包括28nm。知名大V“宁南山”分析指出，中芯国际+华力微的28nm产值全球占比不过4%左右，另外厦门联芯（台联电旗下公司）也有28nm产线。总的来说，全球28nm代工产能大部分在中国台湾地区，这里面存在严重的大陆本土供给和大陆本土需求不匹配。
因此，就南京28nm产线而言，虽不及7nm等先进工艺的技术价值，但对于中国大陆增强半导体成熟工艺产能也是至为重要的，毕竟，全球的绝大部分需求仍要依靠28nm等成熟工艺。不过，显而易见，美国对于中国大陆半导体进步的恐惧心理依然很强，阻滞意图也非常明显，其目标就是要把中国大陆半导体制造工艺排除在高端之外。
历史重演？
事实上，美国对经济大国的打压是它惯用的手段。1947年开始，美国对当时的大国苏联发起冷战。对苏联进行情报收集、舆论造势、理论支撑、宣传攻击、军事围堵、军备竞赛、经济封锁和技术限制、制造道德陷阱、战略诱骗、思想渗透等行动，成为苏联解体的主要原因之一。
无独有偶，在上世纪80年代，美国曾经与日本打了一场芯片战，最终摧毁了日本的芯片产业。在一连串的压力面前，日本政府开始后退。1986年9月，两国签署了《半导体条约》。这个条约是日本芯片业衰退的开始。进入21世纪，不仅芯片产业，日本整个高科技产业都被美国远远抛在后面。索尼、三洋等都在亏损中挣扎求生存。当然，不服输的日本在半导体产业仍继续韬光养晦，凭借长期的技术积累，在半导体设备制造和材料领域暗自发力，如今依旧保持着强大的研发实力和绝对的领导地位，当然，这些都是后话了。
“新冷战”的幽灵又被美国重新唤醒，面对美国的层层打压，中国半导体产业是否有自己的“解”？
对此，王进直言：“中国能不能在这么困难的情况下，利用现有的资源打造自己的半导体产业链？目前来看，我认为还是比较困难的一件事情。”
他认为主要原因在于，虽然现在国内谈起半导体产业大家都很紧张，但其实，国内企业对半导体产业仍远不够重视。除了华为、某些国企或者有规模的企业，很多公司并没有很深的危机感，在他们看来，反正国内的产品不能用还可以选择高通或其他企业的产品。
通过梳理近年来美国对中国半导体的政策，王进分析：“回过头来看，美国对中国其实是有种一步步‘温水煮青蛙’的试探。在禁运其中一家企业之后，发现中国没有动静，就继续禁运下一家。美国不会一下子完全打压死中国，他会选择性给予一定的‘空子’，按照美国的打法，肯定是走一步看一步，如果一条路堵不死中国，我相信它还会有新的政策出来。”
在美国的封锁下，中国是否会重蹈日本的覆辙？早前，《日本经济新闻》就相关问题采访过东京理科大学研究生院教授若林秀树。他认为关于半导体等高科技，中国或将在5至10年后实现国产化。封锁政策的结果反而是使中国变强大。
而在不久前，荷兰光刻机领头羊ASML的CEO温宁克在一次活动中也表示，管制科技产品出口给中国，不仅不会阻断中国的科技进步，还将损害美国经济。他认为围堵的结果，最终会促使中国开发出自己的芯片制造设备，虽然过程会因为难以取得外国技术，而花上比较长的时间，最终造成非中国的公司被排挤出中国这个芯片需求增长量最大的市场之外。
中国不是日本，前者拥有全球最大的消费者市场，如果美商完全不做中国的半导体生意，美国企业损失的商机将达到上千亿美元，而得到的将是一个背靠中国巨大市场、完全实现技术自主的强大竞争对手群体。
为时未晚
面对美国的步步紧逼，中国并非没有行动，早在几年前就有推出新措施以加强国内半导体产业发展。如2014年6月24日《国家集成电路产业发展推进纲要》颁发，9月国家集成电路产业投资基金成立……政策和资金的双重保证，目的是为了更快推进中国集成电路产业的发展。
但是，王进认为，回过头来看，中国的投资还是过于保守。早在几年前中美贸易关系还没有像现在这么糟糕，但是国内的投资力度和项目推进并没有如预期那么快。比如说中芯国际的投资就非常保守，此前深圳工厂遇到的人员不足、资金、盈利等问题，现在看来，在美国制裁面前其实都是可以想办法解决的。如今中美关系如此恶劣，对于中国而言，应对的最好时机已经错失。
对于中国的投资是否过于保守或过热的问题，近日，在“中国工程院信息与电子工程前沿论坛上”上，浙江大学杭州国际科创中心领域首席科创家、微纳电子学院院长吴汉明院士也表示了自己观点。吴汉明院士提到，“忽悠式”的芯片投资或许过热，但真正做芯片的还是非常紧缺，中国的芯片投资远没有过热，尤其要重视产业链的本土化，要让制造产能实现增长，至少增长率要高于全球。
中国就只能坐以待毙了吗？其实不然，王进提到，从现在来看，中国还有很多事情要抓紧去做。一方面是发展国内的半导体产业，另一方面是尽量不去找那些不可替代的资源，特别是可能会面临禁运危险的资源，现在国家层面应该多想办法囤积设备、资源。“跟美国的竞争本质上就是资源的竞争，只有产能资源储备充足，在于美国的竞争当中才可能有一定的话语权。而从市场角度出发，需要抓住机会增加产能，有了足够的产能，才有跟美国博弈的可能。”他点明。
对于国内的发展情况，吴汉明近日也表示：“如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。”他还提醒，国内理应加快速度提升产能，在关注先进工艺的同时，也要加快提升产能，稳住发展，这样对国内的集成电路发展来说意义非凡！
结语：来自美国的压力源源不绝，无论从哪个角度来看，中国半导体产业都该抛弃幻想，认真“应战”了。（校对/Aki）
