美国芯片业正在走“下坡路”。数据显示，2020年9月，美国颁布芯片出口新规后，在短短两个月时间里，该国芯片业就因此损失了1700万美元（约合人民币10.9万亿元）的销售额。
再加之，疫情影响下全球芯片市场供应短缺已经持续数月，这也让美国汽车、科技行业遭遇困境——美国众多汽车巨头被迫局部减产；美科技巨头高通曾表示，该司全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。
为了获取更多的芯片供应，高通正把希望寄托在全球晶圆供应巨头——台积电身上。据市场5月10日消息，知情人士透露，高通正积极转单台积电，该美企已在台积电中科15B厂增加约2万片产能订单。
据悉，叠加此前的2万多片订单，高通在台积电的投片量达到了4万多片。报道称，预计该批订单将于今年8月份左右产出，届时高通将有望借此抢占旺季市场。
高通CEO安蒙（Cristiano Amon）表示，如今整个芯片行业的生产负担都集中在亚洲为数不多的工厂身上，其中台积电的产能已经饱满。
值得一提的是，为了缓解美国“缺芯”的现象，台积电还计划加大在美国亚利桑那州的建厂计划。据悉，2020年5月，台积电宣布斥资120亿美元（约合人民币771亿元）赴美建厂；近日知情人称，台积电正计划在当地额外再建造最多5座晶圆厂，但尚不清楚会增加多少产能及投资。
报道指出，台积电扩产计划是回应美国政府的要求，该企业已经确保有足够的土地进行产能扩充，预计未来3年在亚利桑那州建设合共6座晶圆厂。
文|林妙琼 题|曾艺 图|卢文祥 审|陆烁宜
